ASM Assembly Systems бе домакин на семинар в София

СъбитияСп. Инженеринг ревю - брой 7, 2014

ASM Assembly Systems бе домакин на семинар в София

Hа 16 и 17 септември т.г. ASM Assembly Systems организира семинар, посветен на решенията на SIPLACE, DEK и LPKF. Събитието се състоя в столичния хотел Метрополитън в присъствието на над 40 български и чуждестранни специалисти от областта на електрониката.

Семинарът бе открит от инж. Кирил Генчев, търговски директор на ASM Assembly Systems за България, и Свен Бухолц, ръководител на Siplace Cluster за Централна и Източна Европа в ASM Assembly Systems, които приветстваха присъстващите специалисти и представиха накратко новостите в развитието на фирмата.

В първата презентация, озаглавена „Намаляване на разходите за притежание”, Вернер Неси от SIPLACE представи концепции за поддръжка на оборудването и пакета Capability Transfer. „Модулният пакет съдържа дългогодишния опит на компанията в областта на поддръжката на монтажните автомати и дава възможност на потребителите да извършват самостоятелно всички сервизни дейности в рамките на производствения цикъл. Това намалява значително разходите за притежание и прекъсванията в производството”, заяви г-н Неси.

В следващата презентация Норбeрт Хейлман представи технологията на SIPLACE LED-центриране - подравняване на LED чипове по тяхната оптична ос. „Инженери от SIPLACE разработиха процес за съгласуване на разположението на светодиодни чипове на базата на техния оптичен център.

Със SIPLACE LED-центрирането светодиодните компоненти за автомобилните фарове с интелигентно разпределение на светлината и други системи, изискващи прецизно подравняване на оптичните оси, за първи път могат да се произвеждат надеждно на SMT линии. Процедурата открива несъответствия между физическите и оптични центрове на чиповете и ги коригира в процеса на поставяне.

Благодарение на перфектното взаимодействие между системата за визуализация, SIPLACE Pro software и опционалния подаващ лепило модул, SIPLACE LED-центрирането може да разположи и подравни LED чипове по техния оптичен център с точност ±38 mm”, поясни г-н Хейлман.

Участниците в семинара се запознаха и с различни софтуерни решения на SIPLACE. Инж. Кирил Генчев представи програмата Material Management, която следи материалните потоци и във всеки един момент може да даде информация за конкретен заприходен компонент, неговото количество и локация в склада.

Инж. Генчев представи и новия софтуер SIPLACE SiCluster Multiline, който надгражда SIPLACE SiCluster Professional и съобразява не само какво, но и на каква машина да се произведе. "SiCluster Professional групира отделните продукти в оптимизирани клъстери, използващи общ набор от компоненти и по този начин вместо много отделни групи зареждате малки продуктови групи, чийто състав е изчислен автоматично. По този начин се балансира и оптимизира производството и се намалява времето за престой", допълни лекторът.

Във втората част на семинарната програма Андреас Шнайдер, търговски директор на направление Laser Cutting в LPKF, представи последните иновации в лазерното рязане и употребата им в електронното производство.

Лекторът акцентира върху възможните приложения на технологията в SMD стенсилите и при рязането и обработката на миниатюрни детайли от неръждаема стомана, никелови сплави, специални метали и керамика. Като нов продукт бе посочен стенсил лазерът G 6080 на LPKF, който пробива до 30 хил. отвора в час.

Г-н Шнайдер обърна специално внимание и на лазерните технологии за депанелизация при производството на печатни платки и направи сравнение между скоростите на депанелизация по различни технологии - СО2 лазер, механичен и термичен удар, контурно рязане и др.

В последната презентация присъстващите се запознаха с иновациите в технологиите за отпечатване на солдер маски и маркировки др. върху печатни платки. Дан Джорджеску от DEK представи накратко обуславящите ги тенденции в електронното производство, сред които новата вълна на миниатюризация на детайлите; концепцията за разполагане на 03015 корпуси; процесната интеграция и други свързани с Industry 4.0 модели.

Той сподели, че производителите трябва да се подготвят за пасивни компоненти със стъпки и размери от порядъка на 0,20 мм през 2020 г. В края на своята презентация г-н Джорджеску представи и част от новостите в оборудването за асемблиране на DEK, сред които Horizon 8, Horizon 03ix, Horizon 01ix, Horizon Galaxy.

През втория ден от семинара участниците имаха възможност да посетят производствената база на фирма Фонотроника в София.

Top