Форум дискутира прехода към безоловни технологи

СъбитияСп. Инженеринг ревю - брой 5, 2005

Роберт МихалиЯн-Холгер ХайнЕрих БузекГуидо Ланои

Любен Георгиев

Под наслов "Безоловните технологии - предизвикателства и рискове при внедряването им в проектирането, производството и поддръжката на електронни изделия" на 2 юни в Международния изложбен център в София се проведе семинар, организиран от българската компания Сентилион. Събитието привлече мениджъри и инженери, специалисти по качеството и ремонта, работещи в сферата на SMD технологиите. Лектори бяха представители на водещите производители на технологично оборудване и материали за електроната индустрия Indium Corporation of America, ERSA и Siemens Dematic.

Директивите WEEE и RoHS
на Европейския съюз, ограничаващи съдържанието на олово, живак, кадмий, хром и др. съединения в произвежданите след 1 юли 2006 г. електронни изделия бяха централна тема на изложението, с което инж. Любомир Дойчев, мениджър маркетинг и продажби в Сентилион, откри семинарната програма. Представени бяха основните фактори, обуславящи въвеждането на директивите - изискванията за екологичност на произвежданите изделия, и повишените температури, при които все по-често работят електронните продукти, особено в областта на автомобилостроенето. Безоловните технологии налагат въвеждането на нови сплави за запояване, нови флюсиращи вещества, нови изисквания към топлоустойчивостта на компонентите, нови диелектрични материали и покрития на платките, преконфигуриране и промяна в технологичните настройки на оборудването, преминаване към спояване в азотна атмосфера, обясни лекторът.
Специално внимание бе отделено на необходимостта от съществени промени в температурните профили на спояване, стеснените допуски и процесно обусловените изисквания към точността на спазването им. В заключение инж. Дойчев представи специфичните дефекти, възникващи при новите процеси, сподели аспекти от практическия опит на Сентилион в смесените производства (безоловни спояващи пасти и SnPb контакти на компонентите и платките) и подчерта необходимостта от възприемане на комплексен подход, обхващащ проектирането, подбора на материали и компоненти, технологичното оборудване, управлението на процесите, инспекцията и обучението на персонала при прехода към безоловно производство.

Спецификите на безоловните спояващи пасти
разгледа в презентацията си Гуидо Ланои от Indium Corporation of America, като изтъкна повече от 15-годишен развоен и маркетингов опит на компанията в тази област. Основните проблеми при приложението на безоловните пасти са омокрянето (забавен процес и по-голям ъгъл на омокряне), силно намален ефект на самонагаждане на елементите при спояване. Като най-подходящи за използване понастоящем се утвърждават SAC (Sn, Ag, Cu) припоите със солидус/ликвидус температурен интервал 217/220-225°C. Представена бе Indium 5.1 - най-новата безоловна no-clean спояваща паста на компанията, която според лектора осигурява разширен температурен интервал на спояване, отлично омокряне на безоловни изводи и контактни площадки, ограничено генериране на въздушни межурчета (voiding) и много добро нанасяне чрез стенсил принтери. Все пак бъдещето принадлежи на бисмут-базираните (SBA) припои, които са икономически по-ефективни, но използването им засега крие опасности, тъй като при замърсяване с олово тяхната температура на топене значително намалява, сподели Гуидо Ланои.

Безоловните технологии за ръчно спояване и контрол
в продуктовата палитра на германската компания ERSA бяха представени от инж. Любомир Дойчев, който изтъкна, че основна цел на производителите на електронни модули при въвеждане на безоловните технологии е осигуряването на необходимото качество на процесите при оптимизиране на разходите за постигането му. И тъй като контролът на температурата е ключов фактор за качеството спойките, при поялниците на ERSA са взети специални мерки за максимално топлоотдаване и динамично поддържане на зададената температура, продължи лекторът. Като особено важен елемент от цялостния технологичен процес бе разгледан контролът на качеството на безоловните спойки, където новият инспекционен микроскоп Ersascope 2 може да идентифицира проблеми, оставащи скрити за функционалните и рентгеновите тестови методи.

Монтажните автомати Siplace
ангажираха вниманието на аудиторията в последната част от семинара. Роберт Михали, мениджър продажби в Siemens Logistics and Assembly - Виена, представи концептуалните особености на серията Siplace, като отдели специално внимание на осигурената съвместимост между различните машини, фидери, глави и софтуерни модули. Сред новостите при X-серията той акцентира върху високопроизводителната 20-позиционна Collect and Place глава. За софтуера, като интегрален елемент от серията Siplace говори продуктовия мениджър Ян-Холгер Хайн. Интерес предизвикаха модулите Siplace Management Information System и Siplace Explorer - позволяващи интернет мониторинг на производствения процес. Лекторът се спря и на осигурените възможности за проследяване на влагането на всеки един компонент - особено полезни при локализиране на продуктови дефекти. В заключение сервизният мениджър Ерих Бузек представи структурата на сервиза на компанията в Югоизточна Европа и програмата Siplace Premium за поддръжка на SMT оборудване.
Семинарният ден завърши с организиран от Siemens Dematic коктейл, на който лектори и слушатели с чаша вино в ръка непринудено обменяха въпроси и мнения




Новият брой 5/2017

брой 5-2017

ВСИЧКИ СТАТИИ | АРХИВ

Top