РЕКЛАМНА ПУБЛИКАЦИЯ

Комет Електроникс, СП. ИНЖЕНЕРИНГ РЕВЮ - Брой 7, 2012

РЕКЛАМНА ПУБЛИКАЦИЯ Комет Електроникс



Премини лесно от 2G към 3G комуникации сега! Ново поколение 3G модул от Cinterion - EHS5! EHS5 модулът на Cinterion осигурява 3G комуникация в изключително малък размер на корпуса. Вградения HSPA+ чипсет на Intel осигурява скорост на обмен на данните от 7.2 Mbps (max) в режим на приемане и 5.76 Mbps (max) в режим на изпращане. Заложете на висока скорост: 3GPP: DL 7.2 / UL 5.7Mbps; HSDPA Cat.8, HSUPA Cat. 6 data rates; GPRS Class 12. Съвместимост със сегашните 2G модули: Пълната съвместимост с 2G модула BGS2 гарантира бързо преминаване от 2G към 3G без необходими допълнителни промени. Най-малкият 3G модул на пазара: Размери: 27.6 x 18.8 x 2.3mm. Вариант на EHS5 Поръчков код GSM EHS5-E GSM EHS5-US Предназначение Европа Северна Америка Основни характеристики: 3GPP Rel.6,7 Максимална скорост – Downlink: 7.2Mbps; 3GPP Rel.6,7 Максимална скорост – Uplink: 5.7 Mbps; 3GPP Rel.4 Максимална скорост – Downlink: 384 Kbps; 3GPP Rel.4 Максимална скорост – Uplink: 384 Kbps; GPRS Class 12; Вграден часовник за реално време; Работна температура: -30°C до 65°C; Захранващо напрежение: 3.3V – 4.5V; Размери: 27.6mm x 18.8mm x 2.3mm; ROHS: Да. Вградени Интерфейси: USB: 1xUSB 2.0 High speed режим (480Mbps), full speed (12Mbps) съвместим. Audio: 1 цифров аудио интерфейс; UART: 2 UART интерфейса с поддръжка на Hardware fl ow control и скорости: 9600-921600 bps. GPIO: 4 GPIO изводи – достъпни чрез AT команди, поддръжка на PWM. Антена: RF интерфейс за 3G/GSM антена (Изведена на LGA пинове).

Top