16 декември 2025 ИНЖЕНЕРИНГ РЕВЮ електроника MultiPress S4 (за многослойни прототипи), решенията за лазерна микрообработка LaserMicronics и емблематичната фирмена технология LIDE (Laser Induced Deep Etching) за прецизно микрообработване на тънко стъкло в полупроводникови компоненти, дисплеи и сензори. Nordson Electronics Solutions С богата експозиция се представи и глобалният производител Nordson Electronics Solutions, който организира съвместни щандове със smartTec и с дългогодишните си дистрибуционни партньори от Amtest Group. Компанията демонстрира широка гама автоматизирани решения за дозиране на флуиди и селективно запояване при PCB монтаж и корпусиране. Вниманието бе насочено основно към системата за селективно спояване SELECT Synchro, която увеличава производителността с до 40% чрез едновременна обработка на няколко заготовки, непрекъснато подаване и нова технология за синхронно движение. Тя се предлага в различни варианти – Synchro 3 и 5 за формати с размери до 2500 x 460 mm и Synchro 5 XL за платки до 2500 x 680 mm. Посетителите се запознаха отблизо с предимствата на системата за високоавтоматизирано нанасяне на конформни покрития в едросерийното производство ASYMTEK Select Coat SL-1040, както и на серията ASYMTEK Forte за високопроизводително дозиране на флуиди в производството на печатни платки MEMS и електромеханични модули. Rohde & Schwarz Забележително бе участието в изложбения форум и на немския производител на контролно-измервателно и тестово оборудване Rohde & Schwarz, който отново представи решения за всички етапи на електронното производство – от валидиране на компоненти до верифициране на готови системи. Ключов акцент на фирмения павилион беше новата серия бързи, прецизни и компактни осцилоскопи MXO 3 с честотен обхват от 100 MHz до 1 GHz, която побира мощните възможности на фамилията MXO в по-малък формат и по-достъпна ценова категория. Освен 4-каналните версии, за първи път в този клас се предлагат и варианти с 8 канала. Осцилоскопите MXO 3 се отличават с до 50 пъти по-висока ефективност от пазарните си аналози, улавяйки в реално време до 99% от сигналите. Част от мащабната експозиция бяха още векторният мрежов анализатор ZNB3000, решението за сортиране на компоненти LCX LCR, системата за валидиране на електромагнитна съвместимост R&S EPL EMI, анализаторът на мощност LMG671 от наскоро придобития бранд ZES ZIMMER, както и редица усъвършенствани тестови системи за автомобилостроенето. Schunk Electronics Solutions Притегателна точка за заинтересованите специалисти беше и павилионът на Schunk Electronics Solutions, където бе изложено изчерпателно портфолио от решения за депанелизиране – от самостоятелни машини до изцяло интегрирани платформи. Компанията представи системи за високоефективно фрезоване, механично, лазерно рязане или комбинирана обработка. Сериозен интерес предизвика машината за депанелизиране SAR-1300 с магнитна система за закрепване и технология за до 70% по-малко прахово замърсяване. Системата се предлага и оборудвана с кобот за зареждане и разтоварване на печатните платки. Сред новостите на щанда беше и ILR Performance – прецизен депанелизиращ център, предназначен за интегриране в производствени линии, който позволява обслужване с AMR и включва станции за тестване, почистване, AOI, дозиране и др. За автоматичното разпознаване и захващане на готовите модули се грижи патентованата система с изкуствен интелект 2D Grasping Kit. Viscom Задължителна спирка за професионалните посетители на productronica беше и щандът на Viscom – ключов производител на машини и оборудване за автоматична оптична инспекция, рентгенова инспекция (AXI), инспектиране на спояваща паста, на бондиране в микроелектрониката и др. Компанията изведе на преден план авангардната си платформа с изкуствен интелект vAI, която позволява AI базирана обработка на изображения, верифициране и бързо генериране на 3D AOI и AXI програми за инспекция. В изложбената зона на Viscom бяха демонстрирани и редица нови и усъвършенствани системи за инспекция на печатни платки – флагманът iS6059 PCB Inspection Plus с 3D камера от последно поколение за до 25% по-бързо заснемане на изображения, както и iX7059 PCB Inspection XL, отразяваща експертизата на компанията в рентгеновата инспекция на SMD и THT спойки. Гостите видяха отблизо и модела X8011-III за високопрецизна 2D и 3D инспекция в ръчни и автоматизирани приложения с малък обем и силно разнородни компоненти и модули. © Messe München
RkJQdWJsaXNoZXIy Mzc3Mjk=